• رسانایی حرارتی ۳ وات بر متر کلوین (3W/m-K): انتقال سریعتر حرارت و بهبود توان دفع گرمای پردازنده.
• طراحی تزریقی سرنگی (مدل TG04): امکان اعمال دقیق، آسان و بدون هدررفت خمیر روی سطح چیپست.
• عدم رسانایی الکتریکی: ایمنی کامل در برابر اتصال کوتاه و عدم آسیب به قطعات حساس بورد.
• پایداری حرارتی عالی: عدم خشکشدن سریع و حفظ کارایی در بازههای زمانی و دمایی طولانی.
• کاربرد گسترده: ایدهآل برای پردازندههای مرکزی (CPU)، کارتهای گرافیک (GPU) و سیستمهای با پردازش متوسط تا سنگین.
• طراحی تزریقی سرنگی (مدل TG04): امکان اعمال دقیق، آسان و بدون هدررفت خمیر روی سطح چیپست.
• عدم رسانایی الکتریکی: ایمنی کامل در برابر اتصال کوتاه و عدم آسیب به قطعات حساس بورد.
• پایداری حرارتی عالی: عدم خشکشدن سریع و حفظ کارایی در بازههای زمانی و دمایی طولانی.
• کاربرد گسترده: ایدهآل برای پردازندههای مرکزی (CPU)، کارتهای گرافیک (GPU) و سیستمهای با پردازش متوسط تا سنگین.
نظر خود را بنویسید